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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ,实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
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Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
IPC 2022年大中华区11月培训认证计划公布
各位学员,11月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。 IPC大中华区11 ...查看更多
IPC 2022年大中华区11月培训认证计划公布
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Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence,探讨了元器件供应情况,如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多
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